世界上最成功的芯片（世界顶级芯片）

世界最强芯片排名

1、A13Bionic。

A13Bionic是苹果公司推出的芯片，搭载于iPhone11、iPhone11Pro、iPhone11ProMax上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%，4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。

2、A12Bionic。

A12Bionic为苹果公司推出的业界首款7nm芯片，是iPhoneXs和iPhoneXsMax以及iPhoneXR使用的芯片。它包含一个六核CPU，一个四核GPU，以及神经引擎的更新版本。

3、A11。

A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片，采用6核心设计，由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。

4、A10。

苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad(6th)、iPodtouch(7th)、iPhone7plus之中。A10Fusion芯片的中央处理器采用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。

全球最好的芯片

全球最好的芯片是天玑9000。

天玑9000作为全球第一代4nm制程工艺的首发芯片，有着诸多优异的性能表现。实现了超越前代芯片4倍的飞跃。不仅如此十二项世界第一，款款都是痛点，让人爱不释手。

天玑9000的优势：

1. 全球首款台积电4nm工艺芯片。

2. 全球首款采用Cortex-X2架构芯片，频率3.05GHz。

3. 全球首款采用Mali-G710 MC10 GPU的芯片。

4. 全球首款支持LPDDR5x 7500Mbps内存的芯片。

5. 全球首款支持3.2亿像素相机的芯片。

6. 全球首款硬件级3-cam 3-exp 18bit HDR的芯片。

7. 全球首款支持8K AV1视频播放的芯片。

8. 全球首款支持3cc载波聚合的5G芯片。

9. 全球首款R16 UL增强型的5G芯片。

10. 全球首款支持蓝牙5.3 的手机芯片。

世界上最好的3nm芯片

世界上最好的3nm芯片是苹果芯片代工商台积电预计将从2022年第四季度开始量产3nm芯片。

据台媒称，现在台积电已经开始试产3nm芯片，目前计划在明年第四季度进入量产。此前有媒体报道称，苹果的目标是在Mac、iPhone以及iPad上使用3nm芯片。

但是，如果台积电能提前完成量产3nm芯片计划的话，苹果明年要发布的iPhone 14系列就有可能会使用上这款3nm芯片。

相关厂房已在建：

据《电子时报》报道，台积电将在2023年实现3nm工艺的处理器量产，目前相关的工厂已经开始建设。

台积电在台湾南部科技园获批30公顷土地，已经开始建设其3nm工艺晶圆工厂，计划在2023年实现3nm处理器大规模量产。

以上内容参考手机中国-更小更强！传台积电开始试产3nm芯片 苹果后年能用上

世界芯片排名一览表

世界芯片排名一览表如下：

1、英特尔

美国一家主要以研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有46年产品创新和市场领导的历史。

2、高通

一家美国的无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，因CDMA技术闻名，为世界上发展最快的无线技术。

3、海思

海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，为汇聚行业人才、发挥产业集成优势，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。

4、三星

三星集团是韩国最大的跨国企业集团，三星一直都是闪存技术领域的创新者，提供一系列高性能、高密度、高可靠性的数据存储解决方案，这些解决方案可应用于PC、企业级存储、移动设备、品牌SSD和外部内存卡。

5、联发科

联发科是全球第四大全球无晶圆厂半导体公司，每年为超过20亿台设备提供芯片。

全球十大芯片公司排行榜中国企业上榜三个，高通位列榜首

;现代科技的发展与芯片公司相辅相成。可以说没有人可以没有任何人。目前，相关品牌企业在不断发展，那么哪些企业真正占据了主导地位呢?今天，123边肖将盘点世界十大芯片公司。过来看看。

世界十大芯片公司:

1.高通公司

2.安化高

3.联发科技

4.英伟达

5.魏超科技

6.HiSilicon技术

7.TSMC

8.苹果

9.满妹科技

10.Xilinx

1.高通公司

详细介绍:高通公司是目前世界上最知名、应用最广泛的芯片企业。国内很多企业都与高通合作，相关电子产品也使用了其芯片，如小米、乐视、华为等。

2.安化高

详细介绍:Avatar是一家来自新加坡的芯片公司，专注于设计开发和研发，为世界各地的客户提供各种模拟半导体设备。该公司的三-五复合半导体产品是最著名的。

3.联发科技

详细介绍:联发科技是一家来自中国台湾省的芯片技术公司，在市场上有着广泛的应用。目前，许多低端智能手机使用联发科技处理器。

4.英伟达

简介:英伟达是一家著名的科技公司，它起源于美国。NVIDIA成立于1993年，是全球图形技术和数字媒体处理器行业的领先制造商。

5.魏超科技

简介:魏超科技也俗称AMD。该公司专注于为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功耗处理器解决方案。

6.HiSilicon技术

详细介绍:HiSilicon Technology是华为下属的一家技术公司，产品涵盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片和解决方案。目前，市场上华为手机使用的许多处理器都是由HiSilicon设计的。

7.TSMC

详细介绍:TSMC是台湾最具代表性的科技公司之一，专注于半导体RD和制造。TSMC成立于1987年，也是世界上最大的专业集成电路制造服务企业。

8.苹果

详细介绍:每个人都熟悉苹果。它的芯片是特殊的，只用于自己的产品，如手机、电脑、平板电脑和手表等。市场销量很好。

9.满妹科技

详细介绍:满妹科技成立于美国，是世界上最大的无晶圆厂半导体公司，也是世界上发展最快的半导体公司之一。其产品应用广泛，并与许多知名企业有着深入的合作。

10.Xilinx

Xilinx成立于1984年，是美国著名的技术公司，专注于软件开发，在全球市场发展非常迅速，年营业额超过十亿美元。

台积电芯片为什么那么厉害

1、台积电掌握着世界上最先进的芯片制造技术。是芯片界的老牌公司，有十分充足的技术储备。

2、市场占有率高，美国等西方国家没有限制它，反而支持它，给它很大的空间。

在全球芯片界中，台积电的地位是毋庸置疑的。台积电作为目前世界排名第一的晶圆代工厂，说明它掌握了芯片制作的最后一步。

简介：

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。

台积电是半导体制造公司，主要是通过各种半导体设备，刻蚀机，蒸镀机，沉积设备，光刻机等把客户设计好的ic 加工出来。核心技术：工艺流程控制、芯片的研发。

台积电作为全球最大的代工产业之一，在美国的压力下不得不终止和华为的合作，是华为出现了无芯片可用的局面，而且台积电在芯片代工行业已经成为了行业的领头羊，率先研发成功了5nm芯片的生产。